Боян Дасинь: прецизионное производство компонентов для полупроводникового оборудования, содействие достижению самостоятельности и контролируемости отечественной полупроводниковой промышленности 

На фоне обострения глобальной конкуренции в полупроводниковой отрасли локализация производства компонентов для полупроводникового оборудования становится ключевым фактором преодоления технологических барьеров в критически важных областях. ООО Сянхэ Боян Дасинь Механическое Оборудование углублённо работает в сферах производства полупроводникового оборудования по OEM-модели, контрактного изготовления полупроводникового оборудования и интеграционной сборки полупроводникового оборудования и, опираясь на ключевые компетенции в области микронной прецизионной обработки, прецизионной обработки с числовым программным управлением и высокоточной механической обработки, предоставляет отечественным производителям полупроводникового оборудования полный спектр продукции и услуг, включая прецизионные комплектующие для полупроводниковой промышленности, компоненты из высокочистых материалов для полупроводниковой промышленности и сборочные узлы для чистых помещений. Компания фокусируется на научных исследованиях и производстве таких ключевых компонентов, как конструкционные элементы полупроводникового оборудования, комплектующие для оборудования терморегулирования в полупроводниковой промышленности и комплектующие для автоматизации полупроводникового производства. Применение импортных пятикоординатных обрабатывающих центров с числовым программным управлением, прецизионных шлифовальных станков, электроэрозионных проволочно-вырезных станков в сочетании с технологическими процессами изготовления прецизионных механических деталей и прецизионных конструкционных элементов позволяет достигать сверхвысоких требований к точности размеров компонентов полупроводникового оборудования в пределах плюс-минус 0.001 миллиметра и шероховатости поверхности не более 0.02 микрометра по параметру среднего арифметического отклонения профиля. Для удовлетворения потребностей в изготовлении полупроводникового оборудования на заказ и интеграционной сборке полупроводникового оборудования компания предоставляет комплексное обслуживание от проектирования, механической обработки, обработки поверхности и чистовой очистки до сборочных испытаний, а выпускаемая продукция охватывает такое ключевое полупроводниковое оборудование, как установки травления, оборудование для осаждения, литографические установки и контрольно-измерительное оборудование. Являясь предприятием по контрактному производству компонентов для высококлассного оборудования и международным партнёром в области прецизионной обработки, компания Боян Дасинь строго соблюдает отраслевые стандарты полупроводниковой промышленности. Все компоненты полупроводникового оборудования производятся в чистых помещениях класса 10000 и проходят полный контроль с использованием высокоточных координатно-измерительных машин, профилометров, измерителей шероховатости и другого оборудования, что гарантирует поставку продукции с нулевым уровнем дефектов. В настоящее время компания установила долгосрочные партнёрские отношения с рядом ведущих отечественных предприятий по производству полупроводникового оборудования, а её продукция успешно применяется на производственных линиях по выпуску кремниевых пластин диаметром 8 и 12 дюймов, внося значительный вклад в локализацию производства компонентов полупроводникового оборудования и обеспечение безопасности и стабильности производственных и логистических цепочек.